USB hız modu "SuperSpeed" olarak adlandırılan USB 3.0, Evrensel Seri Bus (USB) standardının üçüncü ana revizyonudur. Ana teknik özellikleri şunlardır: tam çift yönlü iletişim desteği, veri paketi iletimi için iletim listelerinin kullanımı, 900mA'lık bir güç dağıtım standardı ve 5 Gbps aktarım hızı (saniyede gigabit). USB 3.0, USB 2.0 ve USB 1.1 sürümleriyle uyumlu olacak şekilde tasarlanmıştır ve çeşitli cihazlar için farklı güç yönetimi şemalarına izin veren katmanlı çok seviyeli güç yönetimi teknolojisini kullanır.
USB 3.0 yeni bir paket yönlendirme iletim teknolojisi kullanır. Kabloları 8 dahili iletkenle tasarlanmıştır. Güç hatları olarak hizmet veren VBU'lar ve GND'nin yanı sıra, geri kalan 3 çiftin tümü veri iletim hatlarıdır. Bunlar arasında, D+ ve D-çizgileri USB 2.0 uyumluluğu için korunurken, yeni SSRX (Superspeed Alma) ve SSTX (Superspeed İletim) satırları yeni standart için özel olarak eklenir. Sonuç olarak, USB 3.0, USB 2.0'a kıyasla birkaç ek kontak içerir. USB 3.0 Standart-A konektörü, önceki sürümlerle aynı fiziksel boyutları korur. Fiş mavi bir renge sahiptir (oysa USB 2.0 Standart-A fişi tipik olarak siyahtır), ancak dahili kontaklar değiştirilir; Yeni kontaklar, mevcut 4 kişinin arkasına ve bitişiğinde konumlandırılmıştır. Elektromanyetik girişim (EMI) emisyonlarını azaltmak için yayılma spektrum tıkanması (SSC) teknolojisi tanıtılır.
Intel tarafından yayınlanan Genişletilebilir Ana Bilgisayar Denetleyici Arayüzü (XHCI) spesifikasyonu USB 3.0 arabirimlerini destekler ve USB 2.0 arabirimleriyle geriye dönük uyumludur. Windows 8 ve sonraki Windows işletim sistemleri yerli USB 3.0 desteğini içerir.
USB 3.0'da elektromanyetik girişim (EMI) iyileştirmeleri
USB, veri iletimi için diferansiyel sinyal kullanır. 480 Mbps elde etmek için USB 2.0'ı örnek olarak alarak, diferansiyel sinyalin 240 MHz'de çalışması gerekir. USB 3.0, 5 Gbps transfer hızını elde etmek için 2.5 GHz diferansiyel sinyal frekansı gerektirir. Bu yüksek çalışma frekansı ile üretilen EMI'yi azaltmak için USB 3.0, yayılmış spektrum tıkanmasını (SSC) içerir. Bu teknik, başlangıçta 2.5 GHz'de yoğunlaşan enerjiyi, 2.5 GHz civarında merkezlenmiş mutlak değer dağılımına sahip bir sinüs dalgasına yayar, böylece bu frekansta pik enerji yoğunluğunu azaltır. Sonuç olarak, bir sonraki önemli enerji konsantrasyon noktası 7.5 GHz'de üçüncü harmonik haline gelir (bu nedenle USB 3.0 kablo özellikleri 7.5 GHz'i hedefleyen gereksinimleri içerir).
Bununla birlikte, 2.5 GHz çalışma frekansı ISM bandına (endüstriyel, bilimsel ve tıbbi bant), özellikle Wi-Fi ve Bluetooth tarafından kullanılan 2.412-2.462 GHz aralığına çok yakındır. Başlangıçta tek tek 2.5 GHz sinyal enerjisini DC'den birkaç GHz'e kadar uzanan bir bant genişliğine genişleten yayılan spektrum tıkanmasının etkisi ile birlikte, USB 3.0 işlemi EMI sinyallerinin ISM bandındaki sinyallerin üst üste binmesine ve müdahale etmesine neden olabilir. Bu parazit kolayca filtrelenemez. Sonuç olarak, aynı devre kartında, USB 3.0 genellikle Bluetooth veya 2.4 GHz bant WLAN (Wi-Fi) cihazlarının yakınında güvenilir bir şekilde çalışamaz. USB Uygulayıcıları Forumu (USB-IF), üreticilerin, tüm yol boyunca-USB portu ve kablodan harici cihazın kendisine kadar tüm yol boyunca topraklama da dahil olmak üzere sağlam elektromanyetik ekranlama uygulamalarını isteyerek bu sorunu ele alıyor. Pratik testler, USB 3.0 cihazlarının Bluetooth yakınında veya 2.4 GHz Wi-Fi cihazlarına yakın olduğunda, bırakma, bağlantı kesintileri ve önemli ölçüde bozulmuş performans gibi sorunların meydana geldiğini doğrulamıştır. USB 3.0 bağlantı noktasında uygun korumanın uygulanması veya Bluetooth/2.4 GHz Wi-Fi cihazlarını USB 3.0 cihazlarından fiziksel olarak ayıracak uzatma kablolarının kullanılması, bir arada varlığı artırır ve girişim sorunlarını azaltır.
ISM bandı ile ilgili bu USB 3.0 EMI sorunları da dolaylı olarak birçok mobil cihazın (akıllı telefonlar gibi) USB 3.0 hızları için desteği atlamasına, ancak bazı akıllı telefonlar bunu desteklemeye yönlendirdi (örn. Samsung Galaxy Note 3).
